新闻中心

  • 深圳Smt贴片加工成本多样化

    深圳Smt贴片加工成本多样化     深圳smt贴片加工同一地区加工成本存在差异的原因多种多样,同种PCBA产品在全球不同地区,其加工成本仍存在很大差异,而这种现象并非美国所特有。随着Internet中 的商对商交易模式的加速发展,出价最低的竞标商可获取PCBA的订单,同时附有材料清单.PCB安装工业尚未开始简化,业已存在的问题就已经变得更为复 杂。 SMT…

  • Smt贴片须知的几个问题

      Smt贴片须知的几个问题 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;     2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;     3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;     4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。     5. 助焊剂…

  • 奥越信smt贴片加工品质的处理

    奥越信smt贴片加工品质的处理 1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法  1.1、拉丝/拖尾  1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.  1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适…

  • 奥越信Smt片胶红胶印刷工艺流程

    奥越信Smt片胶红胶印刷工艺流程 一 对于模板的厚度和开口要求  (1) 模板厚度:0.2mm  (2) 模板开口要求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,可以开多个小圆孔。  二 器件的布局要求  (1)Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。  (2) 为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应…

  • 奥越信smt贴片加工厂对smt设备的一些维修经验

    奥越信smt贴片加工厂对smt设备的一些维修经验    设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。   供应商一般侧重于设备故障的诊断,然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理,以保证不停机,然后购买最小的配件单元。往 往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的,如电路控制板,马达驱动器等,少则几千美元,多则上…

  • smt加工厂家全都用到点胶机吗

      smt加工厂家全都用到点胶机吗     最佳答案SMT是一个加工行业!一套流程里面除了我们所熟知的贴片,波峰焊,回流焊(也叫再流焊)肯定会用到点胶机的,一般点胶用来固定大的IC和芯片或 者不容易被锡膏所固定的元器件,再难的就是BGA植球,或着柔性技术,一般比较难,点胶用的红胶有毒,不要用手去接触,点坏的板子用酒精95%的去清洗就 可以了!既然你…

  • 奥越信smt贴片加工点数及费用的计算

    奥越信smt贴片加工点数及费用的计算    目前市场上SMT贴片加工价格计算都是差不多的,是以元件点数多少来算的,而其点数计算方法也是大同小异。不过很多用户对于SMT贴片的点数和费用如何计算,并不是很了解,下面奥越信技术员就为大家整理介绍:一、SMT贴片加工点数计算标准:  二、SMT贴片加工费用计算:  1.计算费用加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括:红胶、…

  • 奥越信SMT加工焊膏打印常见问题及解决方法

    奥越信SMT加工焊膏打印常见问题及解决方法    在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,下面奥越信技术员就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法:   一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。  产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。  避免或解决办法:SMT贴片加…

  • 奥越信smt贴片加工技术优点

    奥越信smt贴片加工技术优点    随着电子行业的不断进步发展,SMT表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完 善,SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里最流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术最大的优势 特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。   SMT贴片加工流程:首先在印刷电路板…

  • 奥越信smt加工生产流程图

    奥越信smt加工生产流程图

  • 奥越信Smt贴片加工运作流程

    奥越信Smt贴片加工运作流程 一、根据客户的样板或PCB文件和PCB图片等文件,从而确认加工的工艺和报价。   二、通过客户确认后,如准备进行合作,客户需注意如下工作:    1.PCB板的加工工艺情况,如是否有板边和基准点等这个要提前做;    2.元器件的包装,是否有氧化,无铅还是有铅等;  &…

  • 奥越信Smt焊接常见缺陷及处理办法

      奥越信Smt焊接常见缺陷及处理办法    在smt生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于smt贴片加工工 序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们 应分析其产生的根本原因,这样在…

客服中心
关注微信
关注微信
返回顶部