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  深圳DIP插件分配工位其工作内容 　　深圳DIP插件工位有备料、贴防焊胶/安装治具、插件、炉前检查、撕防焊胶/拆治具、剪脚、补锡、清洁、检查、ICT测试。DIP即双例直插式组装，它是一种将通孔元件正面安放在PCB正面，元件引脚穿过 PCB，通过波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 。　　DIP的流程简単地说是插件一焊接接的过程，它的工位也根据流程可分为插件、炉前检查、补焊 、剪脚、…

  SMT贴片加工ICT的受限接触点问题 　　传统模拟在电路技术通常用于判断组装 PCB 是否有缺陷。这些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置错误。模拟在电路测试 (ICT) 的功能就是藉由自动测试程序 (ATPG) 生成错误器件纠正报告。自从 1972 年起，这种测试方法就成为无源器件测试的根本方法，但现在这些方法正受到电子器件封装改变而带来的威胁。　　现今所用无源 SMD STM贴片…

DIP插件维修与焊接技术 1、DIP插件电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话…

  奥越信贴片加工工程师必备条件  一、传统贴片加工加工制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。二、SMT技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也…

 焊接的不良习惯将影响贴片加工 焊接是贴片加工过程中必不可缺失的环节，如果在这一个环节出现批漏将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。所以在贴片加工的过程中要特别注重合适的焊接习惯，避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。为此，奥越信贴片加工厂新闻中心特地总结了影响贴片加工的不良焊接习惯，让大家有所了解，并在今后焊接的过程能够有所避免。　　一、焊接加热桥的过程不恰当。贴片加工中的焊接热…

深圳SMT贴片厂的十大注意事项 　　深圳SMT贴片加工是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在pcb基础长进行加工的系列工艺流程的简称PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。因为它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。　　在…

  深圳smt贴片加工焊接技术中发生锡珠的原因 　　深圳smt贴片加工厂生产线主要包括：贴片机、印刷机、SPI（锡膏检测仪）、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括：贴装、焊接、半导体封装、组装设备设计、电路成形工艺、功能设计模拟技术等。　　目前，日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT，其中，网络通信、计算机和消费电子领域是主要…

SMT贴片加工双面贴装工艺 SMT是指表面组装技术，SMT贴片是指pcb基础上进行加工的系统工艺流程，SMT贴片加工具有组装密度高，电子产品体积小、重量轻等优点。为了更好地提高板子的利用率，节约成本与缩小产品体积，SMT贴片早已从单面贴片演变成为双面贴片加工了，今天跟大家来看看深圳SMT贴片加工工艺的介绍：　　SMT双面贴片工艺　　线路板双面贴片　　先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来…

  SMT贴片加工编程有哪些步骤 SMT贴片加工编程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。SMT贴片加工编程的步骤 :分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试…

奥越信SMT贴片加工关于返修的知识 奥越信科技讲述SMT贴片加工关于返修的知识：一、在SMT贴片加工厂，返修是一种必然存在的工序。SMT贴片加工制造工艺一直在为满足高的一次组装通过率要求而努力,但是100%的直通率在SMT加工行业中仍然是一个可望而不可及的目标。不管SMT加工工艺有多完美,总是存在着一些SMT贴片加工制造中无法控制的因素而产生出不良品。SMT贴片加工中必须对废品率有一定的估计,且可…

  奥越信贴片SMT加工工程师必备条件  一、传统贴片SMT加工加工制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。二、SMT技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，…

奥越信SMT加工工艺流程 一) 片式元器件单面贴装工艺1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并最终检测说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印…