BGA焊接不良的诊断与处理
BGA焊接不良的诊断与处理 BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。BGA1.常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。 (1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 …
BGA焊接不良的诊断与处理 BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。BGA1.常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。 (1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 …
SMT贴片加工电子制造设备国产化之路 电子信息制造产业链大致可分为以下几个层次环节:电子材料制造业→电子元器件制造业→集成电路制造业→电子最终产品制造业→电子服务业。电子制造业的发展离不开相应设备,特别是SMT这种自动化程度很高的制造行业,先进设备对产业水平和能力起决定性作用。电子制造工程从工艺和设备角度来看,其具有一定的共性,可将电子制造工程分为材料工程、…
SMT贴片加工 民企的兴起期(1995—2002年) (1)电子元器件、PCB和集成电路制造设备 随着国家进一步开放,国内电子元器件企业受国外产品冲击愈来愈大,纷纷被兼并、倒闭和转行,电子元器件制造设备市场严重萎缩。国内集成电路生产企业一直发展缓慢,集成电路制造设备市场很小,制约了集成电路制造设备研制的发展。可喜的是,这段时期民营企业异军突起,尤其是PCB设备民企制造商,占领了国…
SMT贴片加工技术引进改造期(1980—1994年) 自从1980年我国引进第一条SMT生产线以来,在原电子部领导下,以国企和研究所为主体,开始了电子制造设备国产化工作。这段时期国产化设备主要是为引进的各类生产线配套服务和定制,没有真正市场化。 (1)电子元器件和PCB制造设备国产化 成都715厂属下的第二研究所成功研制了为SMT用的瓷介电子元件生产线(片式电阻、热敏电阻、压敏…
SMT贴片加工生产设备工作环境要求 SMT贴片加工SMT生産设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,爲了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求: 电源:电源电压和功率要符合设备要求 SMT贴片加工电压要稳定,要求: 单相AC220(220±10%,50/60 HZ) 三相AC380V(220±10%,5…
最好的DIP插件加工厂家在哪里 奥越信科技专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作,主要提供线路板的表面贴装SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA组装、电路板焊接加工及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS制造服务,具备较强的配套加工生产能力。工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,以及先进的SMT加工生产线,设备先进完善,拥有国外高…
汽车电子驱动SMT贴片加工快速发展 SMT贴片加工当今汽车科技含量越来越高,越来越多的自动化控制平台也在不断地扩容。汽车电子对全车通信、智能化控制、远程信息服务及提升整车性能、安全性、操控性愈加至关重要,集电子技术、汽车技术、信息技术、计算机技术和网络技术等于一体。 业内专家指出,汽车电子是一个潜力巨大的行业,目前汽车电子在整车成本中所占比例日益增高,已占到25%左右,在一些豪华轿车上甚至超…
SMT贴片加工ICT的受限接触点问题 传统模拟在电路技术通常用于判断组装 PCB 是否有缺陷。这些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置错误。模拟在电路测试 (ICT) 的功能就是藉由自动测试程序 (ATPG) 生成错误器件纠正报告。自从 1972 年起,这种测试方法就成为无源器件测试的根本方法,但现在这些方法正受到电子器件封装改变而带来的威胁。 现今所用无源 SMD STM贴片…
贴片加工工程管理信息系统 SMT贴片加工随着多品种、小批量生产需求的增加,生产管理模式也需要进行一些必要的调整。企业资源计划(erp)是在mrpii(制造资源计划)基础上发展、演变形成的功能更完善、技术更先进的制造企业mis系统。erp以管理信息的高度集成,成为cims的重要组成部分之一,也是当今smt企业改进管理和构成cims系统首选的集成化管理信息系统软件。由于smt行业生产的特点,采用jit…
选择合适的贴片材料对加工很重要 在贴片加工的过程中,影响加工出来的产品质量优劣除了贴片加工工艺、技术、设备以及图形设计外,对贴片材料的选择也是很重要的。如果你在贴片加工的过程中选择合适的基板材料将会对你的产品质量有着事半功倍的作用,相反如果选择的材料不对则会有事倍功半的后果,所以从事贴片加工的操作人员们,有必要对贴片材料进行一个深入的了解。 用于贴片加工的基材品种很多,不同的材料也有着不同的性能…
深圳smt贴片加工回流焊焊接问题 深圳smt贴片加工的厂家都知道,在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。 回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、…