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  • SMT的基本工艺构成与工艺流程介绍

    SMT的基本工艺构成与工艺流程介绍 SMT基本工艺构成包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。  点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。  固化:…

  • SMT贴片常见问题分析

    SMT贴片常见问题分析 在SMT贴片加工厂中,我们常会说到一些常见的问题,如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中,找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方,请提出来。一、短路的产生原因与解决办法产生原因           &…

  • 什么是贴片加工及其优点和工艺构成

    什么是贴片加工及其优点和工艺构成   如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍:   电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电…

  • 导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

    导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些   PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.  PCBA芯片加工缺陷原因分析  第一、空气焊接  1,焊膏活性弱;  2,钢网开口不好; …

  • SMT基本工艺构成要素包括

    SMT基本工艺构成要素包括 丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修.  1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端.  2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面.  3、贴装:其作用…

  • smt贴片加工的优点

    smt贴片加工的优点   1、电子产品体积小.贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%.  2、功效且成本低.SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%.  3、重量轻.贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%~80%.  4、可靠性高,抗振…

  • SMT贴片加工

    SMT贴片加工   1. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;  2. 锡膏打印时,所需预备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;  3. 锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金,且Sn占63%,Pb占37%;  4. 锡膏中主要成份分为两大类:锡粉和助焊剂;  5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化.  6….

  • 贴片加工厂教您两大焊接技巧

    贴片加工厂教您两大焊接技巧   一、导线与导线焊接技巧  导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊.  搭焊:将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上.这种方法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接.搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线.  钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,连接在一起并用钳子夹紧之后焊接…

  • ​SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么

    SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么   不同封装移位原因区别,一般常见的原因有:(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)焊盘设计不对称。(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件…

  • SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因

    SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因 随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道.(1)无铅焊料硬度变高,在既定的应变水平下,传递到PCB焊盘界面的应力更大。(2)PCB从熔融焊料固化到室温的温差&De…

  • SMT贴片加工锡膏有哪些类型

    SMT贴片加工锡膏有哪些类型 SMT贴片加工锡膏有哪些类型?在smt贴片加工过程中,会经常使用到锡膏,但是锡膏有各种不同的类型,这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏。一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,成本低,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会要求使用无铅锡…

  • SMT贴片加工有哪些要求及注意事项有哪些

    SMT贴片加工有哪些要求及注意事项有哪些 我们知道现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态,除了日渐微小精致的贴片元件产品,敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻。在这一产品趋势下,靖邦除了加强产品工艺流程监督及创新进化,对SMT贴片加工车间的环境也控制的更加严格。一、SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。…

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