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smt加工生产变身自动化，易用性是SMT领域未来发展趋势。    深圳市奥越信科技有限公司报道：跟着金融危机及欧债危机对全球经济的冲击，中国的电子制造行业受到相称大的影响，原材料价格不断走高，劳动力本钱不断上升，对于电子制造业来说面对着前所未有的难题，以低廉劳动力本钱为上风的时代已经一去不复返，电子制造企业唯有改变原有思路，严格控制本钱，寻求精益出产。作为电子制造的主要环节sm…

SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法 在SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要是发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能，造成不良品的产生，对于SMT贴片短路现象需要十分重视。下面奥越信技术员就为大家介绍smt贴片加工发生短路的原因及解决方法。　　一、模板　　SMT贴片加工出现桥接现象，大多数是因为IC引脚间距较小，通常发生在引…

SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法   在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，下面靖邦技术员就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法      　　一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。　　产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。…

我国表面安装技术（ＳＭＴ）的发展趋势 中国的电子工业，特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，各个领域。近十年来ＳＭＴ技术发展神速，应用范围十分广 泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。ＳＭＴ技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。 中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过二十年来我国沿海地…

SMT工程师必会的基础 SMT基础课一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。二、表面黏着技术简介由 于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合…

奥越信DIP插件加工需要了解的问题 DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品，但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下这几个问题： 第一：助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 第二：电子等…

   小批量smt贴片加工流程 一、小批量smt贴片加工试产流程管理规范目的 使设计的新产品、采购新物料得到有效、合理的验证；小批量SMT贴片加工能够有序的进行，并为后续产品量产提供保障；二、SMT贴片打样加工的范围适用于各种公司新电子产品开发、新电子产品升级、研发工程变更、品质来料改善和实验、新供应商、新材料及PE部试验的验证。三、SMT贴片加工生产工程部职责负责进行小批量S…

电子产品制造中的静电防护技巧 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。今天百千成专家分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详细地介绍了SMT贴片加工生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。供大家参考。　　　　1、静电和静电的危害　　　　静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过…

Smt贴片加工常出现的问题    在smt贴片加工焊接技术中发生锡珠常见的问题：PCB板在经由回流焊时的预热不充沛;回流焊温度曲线设定的不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有着较大间隔;焊锡 膏是在从冷库中掏出时未能够彻底回复室温;锡膏敞开后过的长时间暴露在空气中;在贴片时有锡粉飞溅到PCB板面上;打印或是转移进程中，有油污或是水份粘 到PCB板上;焊锡膏中助焊剂自身的分…

深圳Smt贴片加工成本多样化     深圳smt贴片加工同一地区加工成本存在差异的原因多种多样，同种PCBA产品在全球不同地区，其加工成本仍存在很大差异，而这种现象并非美国所特有。随着Internet中 的商对商交易模式的加速发展，出价最低的竞标商可获取PCBA的订单，同时附有材料清单.PCB安装工业尚未开始简化，业已存在的问题就已经变得更为复 杂。 SMT…

  Smt贴片须知的几个问题 1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；  　　 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；  　　 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；  　　 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。  　　 5. 助焊剂…

奥越信smt贴片加工品质的处理 1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法　　1.1、拉丝/拖尾　　1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.　　1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适…