奥越信贴片加工元器件移位的原因
奥越信贴片加工元器件移位的原因 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接…
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SMT贴片加工产品质量问题
SMT贴片加工产品质量问题 越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，这说明生产厂家亟需检查一下生产程序，安装必要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。用户对电子产品微型化的要求有增无减。我们现在需要，将来也需要体积更小、质量更好、性能更好并且效率更高的手机、电脑、数码相机等。伴随着人们对电子产品微型化的需求，我们面临着要生产出拥有成百上千个在正常情况下看不见的零部件的产品…
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SMT贴片加工厂安全知识
SMT贴片加工厂安全知识 SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。第一：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。第二：相应的设备需要指定操作人员，非相关人员不得擅自操作机器第三：开启回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。第四：在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。第五：在设备运行…
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smt贴片加工的印刷方式
smt贴片加工的印刷方式 对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的， 1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可…
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奥越信smt贴片加工pcba版的操作
奥越信smt贴片加工pcba版的操作 PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。因此在PCBA贴片加工中就需要遵守相关操作规则，严格按照要求来进行操作。Pcba贴片加工的操作规则：1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作…
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smt贴片加工PCB焊盘设计标准是什么
Smt贴片加工PCB焊盘设计标准是什么 在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，因此在设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保…
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SMT贴片胶的特性及应用与前景
SMT贴片胶的特性及应用与前景 SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA…
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SMT贴片胶常见问题缺陷及分析
SMT贴片胶常见问题缺陷及分析 推力不够0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力强度是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。一般由以下原因造成：1、胶量不够。2、胶体没有100%固化。3、PCB板或者元器件受到污染。4、胶体本身较脆，无强度。触变性不稳定一支30ml的针筒胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，…
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SMT贴片胶按使用方式分类
SMT贴片胶按使用方式分类 刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用最广，可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小…
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SMT贴片胶的使用目的
SMT贴片胶的使用目的 ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移…
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SMT贴片胶的工艺特性
SMT贴片胶的工艺特性 连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺② 易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无…
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