焊锡膏的发展方向
焊锡膏的发展方向 焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料,它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用,以及“绿色组装”概念的提出,SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前,焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中,主要研究内容集中在以下两个方面。1.与器件和组装技术发展相适应…
SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准 现代SMT贴片加工企业大批量组装印制电路板时,大多数采用波峰焊、浸焊等自动焊接方式进行元器件的焊接,但是SMT贴片加工自动焊接并不是完全准确无误,若自动焊接出现问题时,还是需要手工方式进行补焊和拆焊等操作。1. 准备施焊将被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好,检查烙铁头的清洁程度,并通电加热。左手拿焊锡丝,右手握住经过预上锡的电烙铁。应注意焊接时烙铁头长时间处于高温状…
SMT贴片加工质量常用术语 SMT贴片加工行业发展至今,一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者,必须对电子加工行业的专用术语有所了解SMT生产线1、 理想的焊点:(1)焊点表面润湿性良好,即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上,并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层,其接触角应小于等于90°;(2)施加正确的焊锡量,焊料量应足够;(3)具有良好的焊接表面,焊点表面应连续、完整…
SMT贴片加工的利刃—SMT贴片机 SMT贴片机是决定SMT贴片加工效率和质量的关键。车间按照生产需求选择合适的贴片机即可以提高SMT贴片加工生产效率,也能降低生产成本。SMT贴片机按照速度来分一般没有特定的界限,根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。(1)中低速SMT贴片机中低速SMT贴片机的理论贴装速度为30000片/h以下。中低速SMT贴片机一般简称中速SMT贴片…
红胶对SMT贴片加工至关重要 贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺,通常适用于刮胶(印刷)和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去?多半是红胶没选好。红胶选用贴片胶的基本要求:1. 包装内无杂质及气泡,储…
SMT贴片工艺材料有哪些 SMT工艺材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用,是SMT贴片加工的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。红胶3SMT工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。组装工艺材料的主要作用如下:(1)焊料和焊膏焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用…
SMT贴片中常见的锡膏印刷不良诊断及处理 在SMT贴片加工中,锡膏印刷的准确性在很大程度上决定了产品的品质。而怎么去判断SMT贴片加工质量的好坏呢?又该怎么在出现问题时,及时去诊断并处理产品质量问题呢?印刷不良锡膏印刷中最常见的问题有搭锡、渗锡、塌陷、粉化和拉尖。1.搭锡的诊断及处理(1)现象描述:在两焊垫之间有少许锡膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,,一旦无法拉回,将造…
BGA焊接不良的诊断与处理 BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。BGA1.常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。 (1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 …
SMT贴片加工电子制造设备国产化之路 电子信息制造产业链大致可分为以下几个层次环节:电子材料制造业→电子元器件制造业→集成电路制造业→电子最终产品制造业→电子服务业。电子制造业的发展离不开相应设备,特别是SMT这种自动化程度很高的制造行业,先进设备对产业水平和能力起决定性作用。电子制造工程从工艺和设备角度来看,其具有一定的共性,可将电子制造工程分为材料工程、…
SMT贴片加工 民企的兴起期(1995—2002年) (1)电子元器件、PCB和集成电路制造设备 随着国家进一步开放,国内电子元器件企业受国外产品冲击愈来愈大,纷纷被兼并、倒闭和转行,电子元器件制造设备市场严重萎缩。国内集成电路生产企业一直发展缓慢,集成电路制造设备市场很小,制约了集成电路制造设备研制的发展。可喜的是,这段时期民营企业异军突起,尤其是PCB设备民企制造商,占领了国…