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  SMT贴片加工做好监控确保质量    SMT的质量问题有11%是由设计造成的，27%是由工艺造成的，31%是由工艺材料造成的，31%是由过程控制造成的。由此可见，可制造性设计(DFM)、工艺优化、工艺过程控制、供应链管理(工艺材料的采购、管理)对实现高质量是十分重要的。SMT贴片加工工艺监控：  工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT…

  各行业的专业组装SMT贴片加工 　　一、各行业的专业组装SMT贴片加工生产厂家，奥越信是专业厂家多为长期从事承接各种来料SMT贴片加工、订单外发加工业务，具备相关专业加工生产设备、完善的质量管理体系、丰富的专业技术水平、成熟的加工队伍，可以专业承接各种技术要求的产品生产SMT贴片加工，这些厂家很多都有自营产品，对外承接加工业务是为充分利用现有的设备与人员，获得更高的企业经济效益。　　…

SMT贴片加工报价单是如何报价 下面为SMT贴片加工报价单,只为同行参考,奥越信科技提供一：SMT贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.015计算，0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。1、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算2、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算3、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算4、密脚I…

代工厂这些都做不到你敢给他做SMT贴片加工   据了解，现在所有行业的通病：SMT贴片加工厂代工厂人工工资上涨，原材料价格上涨，客户为省成本只能压榨代加工工厂，从而代工厂加工费用只跌不涨。而工厂开工考虑自身的成本在价格上并不会让步。使得很多小型加工厂以低价位为优势频频加入业内，然而这种小作坊形式的加工厂在管理，质量和环境等方面并不能满足客户的需求，又频频退出舞台。这种恶性循环导…

  PCB线路板的耐热温度是多少 PCB线路板制作过程为保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB线路板的耐温测试，是为了防止PCB线路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废，是需要重视的问题。那么PCB线路板耐温是多少，如何做耐热测试呢？下面跟靖邦技术员来了解一下吧：pcb线路板耐温PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温…

  SMT贴片加工难实现无铅焊接 进入21世纪，环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于SMT贴片加工行业，铅无疑是首当其冲。一直以来，无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。奥越信科技的技术员为您介绍SMT贴片加工中的无铅工艺存在的问题。再流焊无铅工艺主要存在测试和检测问题、返修和修复问题和有待解决的技术难点等问题。1.测试和检测问题无…

SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接 SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接?我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，SMT贴片加工中的无铅工艺。ROHS认证想必做电子产品的读者对ROHS并不陌生，因为涉及到出口问题时，我们就必须考虑到欧盟这个庞大的市场群体，而欧盟的对电子产品出口的审查中，ROHS是必不可少…

PCB简介及PCB优势概述 进入21世纪，PCB的出现与发展，给电子工业带来了重大的改革，极大地促进了电子产品的更新换代。那么什么是PCB，它高速发展的优势又在哪里呢？1.什么是PCB？PCB即英文Printed Circuit Board的简称，中文译为印制电路板，简称印制板。印制电路板即在绝缘基板上，在预定的位置打安装孔、放置装配焊接电子元器件和连接导线的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板…

PCB线路板按层数来分可以分几类 PCB线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线…

  几种常见的电子元器件 将线路板加工比作建造大厦的话，那么电子元器件就像是一块块组成大厦的基石。在线路板加工时，只选择优质电子元器件，也是靖邦科技对质量控制的一个优势。那么电子元器件有哪些呢？下面就由靖邦科技的技术员给您介绍一下电子元器件。电子元器件主要分为两类：电子元件和电子器件。电子元件是指在生产加工过程中，分子结构并没有被改变的产品。有电阻器、电位器、电容器、电感器、各类敏感元件…

  BGA焊接不良的诊断与处理 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。BGA1.常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。   （1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。    …

  焊点不良及其原因分析 在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？焊接不良（1）焊盘剥离：主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。（2）焊锡分布不对称：主要是由于焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足而造成的。该不良焊点的强度不够…