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对于SMT加工的焊接技术问题的探讨  对于SMT加工目前表面组装元器件SMC/SMD品种规格繁多、结构各异、生产厂家很多。同样的功能，封装形式多种多样，对于某一给定封装类型，其规格尺寸也存在差异，如1206型电阻和电容，由于生产厂家不同，使得端头宽度这一重要尺寸，其公差从最小0.254mm可以变化到0.726mm，由于公差有如此大的变化范围，使得焊盘图形的设计复杂化。因此我们在SMT加工…

SMT贴片加工锡膏的类型介绍 在SMT贴片加工过程中，根据不同的产品，经常会选用不同类型的锡膏，只有选择合适的锡膏，才能有效提高锡膏印刷的质量以及回流焊接的质量。锡膏根据组成成分的不同，可以将锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏；根据锡膏熔点可分为高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏；根据锡粉的颗粒直径大小可分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏。锡膏一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但…

DIP插件加工中的DIP有什么用途呢   对于DIP插件加工中的DIP大家了解这种东西吗？对于这样的一种东西大家如何才能全面的或者更深入的了解清楚他们的一些用途呢？在这里给大家详细说明一下关于DIP插件加工中的DIP:  采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼…

PCBA板表面锡珠大小可接受标准 在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）3、直径0.05以下锡珠数量不作要求…

PCBA焊点不良的评判标准 在PCBA生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。PCBA焊点不良的评判标准如下：1、焊盘未被焊锡完全覆盖对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。2、腐蚀零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。3、锡尖组…

PCB加工如何保证质量是否过关呢   PCB加工的质量如何去保障呢？我们从哪些方面才能正确的了解清楚一些关于PCB加工中的质量问题呢？对于这些最专业的属于奥越信，他们使用专业的技术给我们总结了下面三点，让我们更全面的了解PCB加工的质量监测：  第一：压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于&mda…

对于SMT贴片的一些发展问题   对于SMT加工的一些发展，大家可以从下面四点找回自己的一些定位：  第一：为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；  第二：随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率…

PCB加工的几个注意事项   第一：为改善基材的冲裁性能，纸基板要予热。其温度以70～90℃为好。  第二：根据模具设计计算的冲裁力，模具的大小，闭合高度等选择冲床(包括类型，吨位)。  第三：模具安装时要十分注意下模上的螺钉、螺母不要碰到上模(上模下降，闭合)。  第四：冲模下的垫铁，一般是2块，必须在磨床上同时磨出，确保模具安装平行、垂直。垫铁放置的闰置…

SMT加工的讲述一点关一直SMT特点   对于SMT的特点而言，相信大家并不是很了解，因此在这里给大家讲述几点关于SMT加工时需要注意的一些问题以及特点：  第一：易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。  第二：可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。  第三：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体…

了解SMT加工的被动组件   对于SMT加工的一些被动组件我们需要了解一些什么呢？在这里你可以全面的了解这几个方面：  第一：电感器：线圈以磁场方式储存能量的能力称为电感，此线圈称为电感器（Inductor）。电感器主要功能是防治电磁波的干扰、过滤电流中的噪声，使用范围极为广泛，不过，国内生产芯片电感技术及规模仍嫌不足，并无专业生产电感的厂商。  电阻器：电阻器的功能…

SMT贴片加工厂使用红胶的一些问题   SMT贴片加工厂对于各种器件的加工的技术是非常高的，因此在使用红胶的时候会出现一些问题，在这里给大家先列出三点：  第一：元件偏移  原因：贴片胶涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;贴片胶湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与贴片胶的亲和力不足。对策：调整贴片胶涂覆量；降低贴片速度，大型元件最后贴装；更换贴片胶…

6点讲述SMT贴片加工的发展进程   贴片加工是一些SMT贴片加工公司必须做的一些事情，但是对于贴片加工的一些进程我们却不是很了解，因此SMT贴片加工厂在这里给我们列出6点给我们一些关于SMT贴片加工的一些发展进程：  第一：为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；  第二：随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装…