SMT贴片胶应具有的工艺特性

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，主要作用就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
       SMT贴片胶应具有的工艺特性：
　　1、连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
　　2、点涂性：目前SMT贴片加工中对印制板的分配方式多采用点涂方式，贴片胶应能适应各种贴装工艺、适应更换元器件品种；易于设定对每种元器件的供给量；点涂量稳定。
　　2、适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
　　3、拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
　　4、低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。