SMT质量管控

产品的加工质量决定产品的使用周期，也决定了奥越信科技是否能在及竞争激烈的电子加工环境下生存下来。自接受客户的加工项目起，我们就以最严肃的态度来对待，严格按照国际标准或是客户的生产标准进行生产，只为为您提供最完美的品质。
一、物料检验
物料检验即IQC，对物料的检验是确保生产质量的一个最先环节，是SMT贴片加工顺利进行的基础。接下来我们将为您详细介绍主要的几点检验.
1、 来料检验
检验电子元器件等物料的规格、产生、型号、耐压值、外型和尺寸等等是否与客户提供的BOM清单是否一致，确保物料符合客户要求。还有就是芯片检验，芯片的尺寸、间距、封装和Pin脚等等，都需要进行QC检验.
2、 上锡检验
对IC引脚和插件元件物料进行上锡检验，查看是否氧化，和物料吃锡状况。
3、 PCB板检验
PCB板的质量决定了PCB成品的的质量，否则会出现假焊、虚焊和浮高等情况。因此，要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损情况和板面是否平整。
4、 PCB板吃锡检验
湿润度影响PCB板的吃锡率，吃锡率不好会导致焊点不饱满。
5、 通孔位检验
通孔位径大小是根据元器件大小来决定的，如果过小或过大会导致元器件无法插件或脱落。
二、锡膏检验
锡膏来源我们采用国际品牌千住锡膏，有专门供应商进行供应。锡膏在使用过程中采用“先进先出”的使用标准，即先购进的先使用。锡膏储存温度一般在0℃~10℃之间，正负1℃。锡膏使用之前需要进行锡膏解冻，一般为室温4h左右，使用需进行标识，使用剩下的需要进行回收，但是2次回收即需要回收给供应商进行处理，避免环境污染。锡膏使用前还需使用自动搅拌机搅拌5min，以免空气进入焊后产生气泡。
三、钢网及刮刀控制
钢网尺寸一般在37cm*47cm，张力在50~60MP，一般运用张力器进行张力测试。钢网的储存温度最好控制在25℃，钢网边缘为胶边，温度过高会变脆，导致钢网损坏。刮刀为45度角进行作业，普通钢网刮刀使用20000次后报废。因其钢网厚度会变小，影响钢网张力，会导致刮锡不完整。
四、贴片机调整及第一次QC
根据客户提供的BOM单、样板和ECN文件等坐标文件调整自动贴片机的坐标，保证测量准确，贴装精度高。这是进行首件贴装QC检验，质检人员检查是否漏贴，贴飞，贴装方向和贴装是否准确等等。确认无误才进行批量生产。
五、回流焊接控制及第二次QC
回流焊温度设置需要根据PCB板的材质进行不同的参数设置，如纸板、2层板、4层板或陶瓷板等等。同时，PCB板过炉是要控制板的间隙，方向和位置等等。这时进行回流焊首件第二次QC检验测试，保证不熔锡，元件是否发黄，不虚焊，确认之后批量生产。这次检测需要进行AOI检测，检测是否立碑，错立。
六、第三次QC检测
这次检测是品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检，确保合格后进行包装出货。