BGA焊接不良的诊断与处理

BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
BGA
1.常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。
   （1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
     吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。
     吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。
（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。
 冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。
  冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。
BGA偏移
（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
     结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。
     结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。
（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。
     偏移诊断：贴片不准，输送振动。
     偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。
BGA桥接
（5）桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
     桥接诊断：锡膏、锡球塌陷，印刷不良。
     桥接处理：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。
（6）溅锡：在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
     溅锡诊断：锡膏品质不佳，升温太快。
     溅锡处理：检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用合适的锡膏，调整温度曲线。
BGA虚焊
在pcba加工过程中，正确的诊断BGA焊接出现的问题，并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失，也是对产品品质的时时检测。做品质，我们是认真的！