SMT贴片加工技术引进改造期（1980—1994年）

　　自从1980年我国引进第一条SMT生产线以来，在原电子部领导下，以国企和研究所为主体，开始了电子制造设备国产化工作。这段时期国产化设备主要是为引进的各类生产线配套服务和定制，没有真正市场化。
　　（1）电子元器件和PCB制造设备国产化
　　成都715厂属下的第二研究所成功研制了为SMT用的瓷介电子元件生产线（片式电阻、热敏电阻、压敏电阻、多层陶瓷电容器、低压圆片电容器等）。上海无线电专用设备厂成功研制了电解电容生产线等。印制电路板制造设备由太原电子部2所和合肥电子部43所研制成功。电子元器件国产化生产线巳可完成Turn-Key工程。
　　（2）集成电路制造设备国产化
　　集成电路制造大部分关健设备由北京45所、太原2所和合肥43所研制成功。巳可完成半导体分离器件Turn-Key工程，如二/三极管、LED、运算放大器等。但大规模集成电路制造关健设备比国外水平仍有很大差距。
　　（3）电子整机SMT制造设备国产化
　　电子整机SMT制造设备一直是国产化的难关，尤其是插装机和贴片机。80年代末，在电子部组织下，太原2所仿制日本TESCON贴片机己开发出样机。715厂2所仿制松下NM-8251C贴片机，上海无线电专用设备厂仿制日本Citizen贴片机，但因贴片头技术难关或国家技改资金移为它用而停止。
　　除了贴片机，这段时期电子整机SMT制造其它大部分关健设备均己研制出来。例如：插件装配流水线（上海无线电专用设备厂、南京熊猫公司等）、波峰焊（合肥43所、西安20所、715厂2所等）、回流焊（电子科大制造厂、合肥43所等）、厚/薄膜混合集成电路制造设备（合肥43所、715厂2所等）。
　　这些国产化设备与国外设备的技术水平相差很大，一般用于实验或小批量生产，规模小，级别低。国内的片式元件，无论是其品种，还是其数量，还远远不能满足国内高速发展的电子产品加工需求。锡膏等各种专用辅料，也几乎全是国外品牌，一句话，诺大的电子SMT制造市场，几乎全被外国商品占领。