SMT贴片加工ICT的受限接触点问题

　　传统模拟在电路技术通常用于判断组装 PCB 是否有缺陷。这些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置错误。模拟在电路测试 (ICT) 的功能就是藉由自动测试程序 (ATPG) 生成错误器件纠正报告。自从 1972 年起，这种测试方法就成为无源器件测试的根本方法，但现在这些方法正受到电子器件封装改变而带来的威胁。
　　现今所用无源 SMD STM贴片加工 的最小尺寸已达 0.5mm×1mm ，表面黏着器件又在器件底部隐藏了节点，硅片封装已经迈向细间距、超细间距和 BGA ，而 500 至 750 脚的封装也已出现。
　　采用 SMD STM贴片加工，就没有可以用来探测的器件引脚。探测只有藉由过孔来进行，而通常线路板两面都需要探测。如果在电路节点上找不到过孔，就要人为增加测试点。但现今开发者既面临巨大的“尽快上市”压力，同时器件可能比测试点还要小。因此可测试性设计 (DFT) 常常被抛在一边，既便有测试点，也很少会加上。
　　PCB 上的线径一般为 0.1mm 宽，过孔则“埋在”内层里，根本没有接触的可能。此外，探针的尺寸并不随着与其接触的焊盘尺寸的缩小而成比例缩小。焊盘已由 1mm 缩至 0.1mm ，而相临探针的中心点间距已从 2.54mm 降至 1.27mm ，仅缩小了一半。
　　传统的 ICT
　　模拟在电路测试的基本技术是藉由受测器件 (DUT) 的一个节点对网络施加电压，而在该器件的另一节点上测量电流 。
　可接触节点的减少意味着将无法采用传统 ICT 技术测试与其相连的所有分支。
　　假设电压源 Vs 为理想电压源，并且可以供应 Zs 和 Zx 所需的足够电流；同时假定测量电流的 Im 是一个理想电流表，其插入损耗为零。所用的电流表常采用运算放大器的形式。设 Zi 两端的电压为 0 ， Zi 也没有电流流过，则 Zx 的值为：
　　Zx=Vs/Im
　　如果节点 A 无法接触，那么就不能从 Vs 提供电流。如果电压源施加于相邻节点上， A 点的电压就无从知道，上面关于 Zx 的计算也就不可能了。
　　与此类似，如果节点 B 无法接触，也就不能够断定流过 Zx 的电流。在相邻节点测量电流会使流过 Zi 的电流不为 0 ，SMT贴片加工从而导致电流测量不准确。最后，如果保护节点也不能接触到，则在 Zx 两端会有一等效阻抗，改变了公式 1 的计算。因此，在电路中漏掉任何一个节点都会使得该器件无法测试。