深圳smt贴片加工优点及其注意事项

　　SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。深圳smt贴片加工主要指把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。 深圳smt贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。 深圳smt贴片加工的优点具体表现在以下几点：
　　1、电子产品体积小 贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般深圳smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
　　2、功效且成本低 深圳smt贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
　　3、重量轻 贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
　　4、可靠性高，抗振能力强。
　　5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
　　6、焊点缺陷率低。
　　深圳SMT 贴片加工中需要注意的几个标准问题
　　第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建 立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进 行处理和保护提供指导。
　　第二：焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、 手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
　　第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残 留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
　　第四：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆 盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊 垫覆盖以及为数众多的焊接点。
　　第五：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针， 针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括 套印、双印和阶段式模板设计。
　　第六：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和 工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。