奥越信SMT贴片邦定后测试步骤

1、佩带好防静电环，将设备接地，并核对所领产品与流程单是否相符。
2、准确熟练掌握被测板的测试要求及标准，测试要求与标准须经客户确认后，由工程部提供。
3、未经有关技术人员许可，测试程序不得随意修改，更不得随意省略某个测试环节。
4、测试中应认真区别良品与不良品的堆放，严禁无标识乱放，严防将不良品误流入封胶程序。
5、将测试之良品、不良品的数字准确填写并签名与流程单同时流入下一道工序。
6、如因客观原因，测试架不能完全检测到所有功能时，应在高倍显微镜下进行目测检验，察看焊点有无虚焊、联机，掉线等。
7、测试时操作员必须轻拿轻放，不得接触到IC及邦定铝线，并随时掌握所测产品的良率；前测坏率超过5%，后测坏率超过0.2%时应立即向带班长或相关人员反应。
深圳市奥越信科技有限公司，于2008年在深圳成立，至今已数余年，一直在电子产品EMS制造行业努力耕耘，专注于向国内外客户提供专业的电子产品来料加工、贴片加工、插件加工、OEM、ODM代工服务。