SMT贴片加工产品质量问题

越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，这说明生产厂家亟需检查一下生产程序，安装必要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。用户对电子产品微型化的要求有增无减。我们现在需要，将来也需要体积更小、质量更好、性能更好并且效率更高的手机、电脑、数码相机等。伴随着人们对电子产品微型化的需求，我们面临着要生产出拥有成百上千个在正常情况下看不见的零部件的产品的严峻挑战。表面贴装制造业面临着以下主要挑战：
挑战1：
我们正试图将沙粒般大小的元件组装到成百上千、乃至以百万计的PCB上，PCB的元件分布密度极高。在组装过程中，我们所使用的设备由于诸多因素可能产生偶然或经常的系统性定位偏差。这些因素包括：老化问题；贴装0402或0201元件的能力问题；保持贴装定位准确的设置问题；由于堆积的碎屑吸嘴产出0402型板之前的时间问题；在效能降低之前每小时贴装元件的数量；操作人员翻转卷筒的能力。除此之外，还有标准焊料的质量问题。这些足以让人理解为什么产品质量低劣的成本是巨大的。等到错误发现，已经晚了，有些错误是在在线测试时发现的，而在线测试至多能发现60%的错误，许多产品由于组装密度高或者是设计特性而不能进行在线测试；还有一些错误是在进行功能测试时发现的（如果对产品进行这种测试的话）。大多数的缺陷是消费者发现的。我们中的绝大多数或者曾身受劣质产品之苦，或者在报纸上读到过有关不良质量记录和大量退货的产品报道，这比用于返修的成本还要大得多。
挑战2：
这些错误都是在生产过程中由于没有使用自动光学检测设备而造成的，其中许多错误，肉眼根本检测不出来，即使有时间用几个小时来检测一块板子也无济于事。然而，包括中国在内的许多国家所使用的唯一的检测方法就是目测。更令人吃惊的是，每个检测人员检测一块有400多个小元件的电路板所用的时间平均为10分钟。对同一个检测人员来说，即使给他40分钟的时间，让他检查更大元件更为简单的电路板，也不能看出90%的问题。而且这个问题不止和中-高容量的SMT有关。我曾注意到高混合度-低容量的表面贴装产品也有类似的问题。许多情况下，快速转换往往造成SMT工艺过程的严重问题。
归根结底，不使用AOI，就没有保证表面贴装产品内在质量的可靠方法。虽然图像比较型的自动光学检测装置存在缺陷，不支持中-高容量的表面贴装，但是参量自动光学检测装置却可以填补这一空白。无论你选择图像比较型进行低容量的贴装，还是选择参量型进行中-高容量的贴装，生产厂商都有能力进行100%的AOI支持的检测。厂商为实施可靠的自动光学检测所进行的努力，不止会降低其自身的生产成本，而且可以确保大多数消费产品质量优良。这是对21世纪的先进SMT制造厂商的最基本期望。