SMT贴片胶常见问题缺陷及分析

推力不够
0603电容的推力强度要求是1.0KG，电阻是1.5KG，0805电容的推力强度是1.5KG，电阻是2.0KG，达不到上述推力，说明强度不够。
一般由以下原因造成：
1、胶量不够。
2、胶体没有100%固化。
3、PCB板或者元器件受到污染。
4、胶体本身较脆，无强度。
触变性不稳定
一支30ml的针筒胶需要被气压撞击上万次才能用完，所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性，不然会造成胶点不稳定，胶过少，会导致强度不够，造成波峰焊时元器件脱落，相反，胶量过多特别是对微小元件，容易粘在焊盘上，妨碍电气连接。
胶量不够或漏点
原因和对策：
1、印刷用的网板没有定期清洗，应该每8小时用乙醇清洗一次。
2、胶体有杂质。
3、网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。
4、胶体中有气泡。
5、点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。
6、点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在38℃。
拉丝
所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定解决方法：
1、加大点胶行程，降低移动速度，但会降你生产节拍。
2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶。
3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
塌落
贴片胶的流动性过大会引起塌落，塌落常见问题是点涂后放置过久会引起塌落，如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因此易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不容易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴片胶装、固化来加以避免。
元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象， 造成的原因主要是：
1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，一个胶点大一个胶点小），胶在受热固化时力度不均衡，胶量少的一端容易偏移。
 过波峰焊掉件 
造成的原因很复杂：
1、贴片胶的粘接力不够。
2、过波峰焊前受到过撞击。
3、部分元件上残留物较多。
4、胶体不耐高温冲击
 贴片胶混用
不同厂家的贴片胶在化学成分上有很大的不同，混合使用容易产生很多不良：
1、固化困难；
2、粘接力不够；
3、过波峰焊掉件严重。
解决方法是：彻底清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌贴片胶。