SMT贴片加工模板的因素

一、网板的材料及刻制
   通常用化学腐蚀和激光切割两 种方法 , 对于高精度的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μｍ ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 01005 器件，焊膏印刷有更高的精度要求，激光切割已经不能满足，需要采用特殊电铸，也叫电镀。
二、网板的各部分与焊膏印刷的关系
1、网板的厚度
网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。经证明 , 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。
2、网板开孔方向与尺寸
焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表 2 来实施。
开孔的外形尺寸。网板上开孔的外形与印刷板上焊盘的外形若干好多尺 寸对焊膏的慎密印刷口角常严重的。在贴片的功夫，高真个贴片功能正确节制贴装压力，方针也包孕尽管即使不去挤压、破碎捣毁焊膏图案，以免在回流呈现桥连、溅锡。网 板上的开孔重要由印刷板上相对应的焊盘尺寸抉择。一样泛泛为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小 10% 。理论上不少企业在网板制造上驳回的是开孔和焊盘比例 1 ：1 ，小批量、多种类的消费还存在少量的手工焊接，笔者施行焊接过不少 QFN 器件，用的是手工点焊膏的要领，并且严厉节制了每个点的焊膏量，但无论若何调剂回流温度，用 X-RAY 检测，器件底部都存在或多或少的锡珠。按如理论环境不具有制造网板的前提，开端用器件植球的要领才抵达了较好的焊接功效，但这也是餍足了出格前提，并只能 在很小批量消费时才调操作。