SMT贴片加工质量低面临的问题

   随着SMT贴片加工的越来越多，人们逐渐意识到外表贴装产物质量低所带来的不良后果，对SMT加工行业的正常发展产生了严重的影响。所以，要解决这些问题，就要说明出产厂家亟需查看一下出产程序，设备必要的主动光学监测设备，以削减质量低质所带来的丢失。
用户对电子产物微型化的需要有增无减。SMT贴片加工不管是今天还是将来都需要应用到体积更小、质量更好、功用更佳、功率更高的手机、电脑、数码相机等。所以，伴随着更多企业对SMT贴片加工电子产物微型化的需求增多，企业面临着要生产出成千上万在正常情况下看不见的零部件的产物的艰难任务。SMT产品质量低所面临的问题。
企业正试图将蚂蚁般小的元件拼装到成百上千、甚至以百万计算的PCB上，PCB的元件散布密度极高SMT贴片加工。在组装过程中，企业所运用的设备由于很多因素会发生偶尔或常见的系统性定位误差。这些因素包含：贴装0402或0201元件的才能问题、坚持贴装定位精确的设置问题、老化问题、在效能下降之前每小时贴装元件的数量、因为堆积的碎屑吸嘴产出0402型板之前的时刻问题、操作人员翻转卷筒的才能，除此之外，还有规范焊料的质量问题。这些足以让人了解为什么产物质量低的成本是巨大的。比起及过错发现，早已来不及了，SMT贴片加工有些过错是在在线测验时发现的，而在线测验至多能发现60%的过错，许多产物因为拼装密度高或许是描绘特性而不能进行在线测验；还有一些过错是在进行功用测验时发现的（若是对产物进行这种测验的话），而大多数的缺点都是被消耗者发现。加工企业中的绝大多数或许曾身受残次产物之苦，或许在报纸上读到过有关不良质量记载和很多退货的产物报导，这与返修的成本比较起来还要多很多。