贴片加工焊膏印刷过程的工艺控制

一、焊膏颗粒的均匀性与大小
   膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能 , 最近行业中由 01005 器件印发的对 3# 、4# 、5# 焊膏的印刷特性研究真是不少，笔者觉得某一类焊膏的焊料颗粒，型号范围内最大颗粒的直径约为或者略小于模板开口尺寸的 1/5, 再选用适当厚度和工艺打孔的网板就能达到理想的印刷效果。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度 , 但却容易产生塌边 , 被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素 , 同时兼顾性能和价格。
现在很多单位都在对 01005 元件的焊盘设计规范作考虑，但首要就是结合对应设计的网板开口和选用的焊膏颗粒对印刷质量的影响作评估。
二、焊膏的粘性 (Tackiness)
焊膏的粘性不够 , 印刷时焊膏在模板上不会滚动 , 其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔 , 造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力 , 而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。
三、焊膏的金属含量
焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在给定黏度下 , 随金属含量的增加 , 焊料的桥连倾向也相应增大。
回流焊后要求器件管脚焊接牢固 , 焊量饱满、光滑并在器件 ( 阻容器件 ) 端头高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求 , 通常选用 85% ～ 92% 金属含量的焊膏 , 焊膏制作厂商一般将金属含量控制在 89% 或 90%, 使用效果更好。
四、焊膏的黏度 (Viscosity)
焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边。
焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，实际工作中企业如果采购的是进口?
1、从 0 ℃ 回复到室温的过程，密封和时间一定要保证
2、搅拌最好使用专用的搅拌器；
3、生产量小，焊膏存在反复使用的情况，需要制定严格的规范，规范外的焊膏一定要严格停止使用。
焊膏印刷是一个工艺性很强的过程 , 其涉及到的工艺参数非常多 , 每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。