贴片加工锡膏使用时的注意事项

1、当班工作完成后按工艺要求清洗模板 ;
2、当日当班印刷首块印刷板或设备调整后 , 要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定 , 测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点 , 记录数值 , 要求焊膏厚度范围在模板厚度的 -10% ～ +15%;
3、生产前操作者使用专用设备搅拌焊膏使其均匀 , 最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测 ;
4、生产过程中 , 对焊膏印刷质量进行 100% 检验 , 主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象 ;
5、在印刷实验或印刷失败后 , 印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干 , 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
6、严格在有效期内使用焊膏 , 平日焊膏保存在冰箱中 , 使用前要求置于室温6 ｈ以上 , 之后方可开盖使用 , 用后的焊膏单独存放 , 再用时要确定品质是否合格 ;
焊膏的因素
焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。
结束语
为保证表面贴装产品质量, 必须对生产各个环节中的关键因素进行分析研究 , 制定出有效的控制方法。作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重 , 只有制定出合适的参数 , 并掌握它们之间的规律 , 才能得到优质的焊膏印刷质量。