贴片厂电子元件表面贴装适应绿色组装的发展

    奥越信电子元件表面贴装技术为适应绿色组装技术的发展和电子元件表面贴装无铅焊等新型组装材料投入使用后的电子元件表面贴装工艺要求,相关电子元件表面贴装工艺技术研究正在进行当中;
   为适应电子元件表面贴装多品种,小批量电子元件表面贴装生产和电子元件表面贴装产品快速更新的组装要求,电子元件表面贴装工序快速重组技术,电子元件表面贴装工艺优化技术,电子元件表面贴装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中;
   为适应电子元件表面贴装高密度组装,三维立体组装的电子元件表面贴装组装工艺技术,是今后一个时期内电子元件表面贴装行业需要研究的主要内容;
   电子元件表面贴装要严格安装方位,电子元件表面贴装精度要求等特殊的电子元件表面贴装组装要求的表面组装工艺技术,也是今后一个时期内需要研究的内容,如机电系统的电子元件表面贴装等.
   一般电子元件表面贴装技术要求首先要关注绷网：采用电子元件表面贴装红胶+铝胶带方式，在电子元件表面贴装铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
   同时，为保证奥越信电子元件表面贴装网板有足够的张力和良好的平整度，建议电子元件表面贴装不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 
   电子元件表面贴装网框框架尺寸，根据电子元件表面贴装印刷机的要求而定，以电子元件表面贴装DEK265和电子元件表面贴装MPM UP3000机型为例，电子元件表面贴装框架尺寸为29ˊ29ˊ，采用铝合金，电子元件表面贴装框架型材规格为1.5ˊ1.5ˊ。
   电子元件表面贴装基准点根据电子元件表面贴装产品资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在电子元件表面贴装印刷反面刻半透。在对应电子元件表面贴装坐标处，整块电子元件表面贴装产品至少开两个基准点