PCB板贴片加工时采用锡铅焊料涂层有什么危害呢

PCB板贴片加工时采用锡铅焊料涂层有什么危害呢

PCB贴片加工就目前形势来看，还是有铅加工的较多，因为考虑着采用无铅工艺生产，会提升成本，不过无铅产品加工也在逐渐增加，那么，贴片加工时采用有铅工艺的危害：
主要体现在以下三个方面：
1、加工过程会接触到铅。接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，腐蚀后锡铅退除工序，热风整平焊锡(喷锡)工序，有的还有热熔焊锡工序。尽管生产中有排风等劳防措施，长期接触难免会受害。
2、印制板 上含有锡铅镀/涂层，这类印制板报废或所用电子设备报废时其上面的含铅物质尚无法回收处理，若作垃圾埋入地下，长年累月后这地下水中会含有铅，这又 污染了环境。另外，在PCB装配中采用锡铅焊料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在，影响人体和环境，同时在PCB上留下更多的铅含量。
3、锡铅电镀等含铅废水，及热风整平(喷锡)的含铅气体对环境带来影响。含铅废水来自电镀清洗水和滴漏或报废的锡铅溶液，这方面废水往往认为含量较少，水处理又较难，因而不作处理而放入大池中去排放了。