我司拥有7台松下BM221贴片机。BM221贴片机功能强大,可以实现供料器设置、吸嘴设置、料站位设置、贴片设置、贴片机参数设置、吸嘴交换站设置、MARK点设置、IC贴装设置、贴装速度设置、程序优化等功能。BM221贴片机的大部分结构配件采用一体结构,而非分散组装结构,有效的提高了整体的稳定性。常年使用不会产生机械结构晃动而产生贴装误差。采用自动轨道系统和PCB自动夹持系统配合,可以和前后贴片机或接驳台完美连接,实现整条SMT贴装生产线完全自动生产。自动吸嘴交换站能够满足吸取不同大小元件的吸嘴的自动交换。三套精密相机视觉识别系统:可以完成编程教示、MARK点识别、元件识别等工作,保证贴装精度。
松下BM221贴片机技术参数
设备型号:BM221
基板尺寸(mm):L50 × W50 ~ L330× W250
贴装速度:0.25s/芯片
贴装精度:±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1)
元件搭载数量: 60(双式编带料架:120)、托盘:80
元件尺寸(mm):
0603芯片~ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替换时间:22.5s(高速搬送规格时,*6)
电源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空压源:0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
外型尺寸:1950/2060/1500mm,
重量:2000kg