我司拥有一台YLD-8200型号的X-RAY BGA检查机,X-RAY又称为X射线或X光,目前市场普遍将X-RAY默认为X-RAY检测设备,是一种利用X射线可穿透产品内部为基点,用于无损检测产品内部是否存在异常缺陷的设备,这种设备主要用于检测肉眼或光学仪器无法穿透内部的产品,如肉眼或其他仪器是没有办法看到封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、电子烟组装完成后有没有移位、BGA焊接后有没有错位或气泡,这些都是肉眼与普通光学仪器无法做到的,而用X-RAY检查机就可以完美的解决这些问题。
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